集成电路龙头股票有哪些(集成电路的股票有哪些)

集成电路龙头股

该公司预期的中报业绩是:净利润6亿-8亿,增幅高达。

有关概念:

紫光国芯微电子股份有限公司(以下简称紫光国芯)是我国集成电路设计领域规模较大的上市公司。总部位于中国北京中关村高科技园区内,目前拥有员工3000余人,其中研发人员2000多人;设有9个全资子公司,3个控股子公司。现有总资产超过100亿元人民币。公司成立于1996年4月。公司的核心业务为智能卡芯片设计和特种集成电路研发制造。自主研发的二代身份证芯片、电信SIM卡系列芯片组以及金融支付类智能卡电芯片等核心产品技术水平处于国内领先地位,在多个应用领域占有重要份额并进入了国际市场;自行开发的微处理器,可编程器件,存储器和总线等核心特种集成电路系列产品技术水平居国内前列,并在国家重点工程上得到广泛应用,在市场上处于领先地位。

其他优点:

公司专注智慧芯片,重点发展数字安全,智能计算,功率及电源管理,高可靠集成电路,是一家领先的芯片产品及解决方案供应商,其产品在金融,电信,政务,汽车,工业互联,物联网等行业有着广泛的应用。

2022年5月,公司在互动平台上发布了全新的安全芯片产品——数字货币载体,将进一步推动数字货币领域的发展;公司通过对该技术进行优化设计和测试验证,成功开发出基于超级SIM卡的移动支付系统。同时,公司还将进一步开发和完善现有的超级SIM卡产品及相关技术,以满足移动支付领域对数字货币应用的需求。

公司预期中报业绩:净利润14850万-15500万,增幅由高到低。

有关概念:

中颖电子股份有限公司(以下简称“中颖电子”)是以MCU和锂电池管理芯片为核心业务的芯片设计公司,是中国工业和信息化部,和成都市信息化办公室首批确定的,集成电路设计企业,同时还是上海市企业技术中心,高新技术企业,国家确定的集成电路设计重点企业。

其他优点:

1、成功完成2022第一季FHD AMOLED显示驱动芯片内部验证工作,已经将样品送至用户进行验证,另有数款AMOLED驱动芯片研发。2.随着全球经济复苏步伐加快,OLED(有机发光二极管)市场正呈现强劲增长态势,预计未来5-10年内将保持每年15%左右的增长速度。作为新兴电子信息产业领域之一的显示装置行业前景广阔。芯颖科技是全球领先的专业从事高性能柔性屏面板制造及应用的企业,AMOLED显示驱动芯产品已经成功应用到国内知名的面板厂以及国际着名的一级芯片公司中,特别是在40纳米以下工艺上,芯颖科技拥有雄厚的技术基础,为中国乃至世界的AMOLED产业发展奠定了坚实的基础。

2.打造全新的投资者互动平台——将现有的柔性屏和硬性屏整合到一起,统一采购显示驱动IC,实现从硬性屏向柔性屏的转变。

公司预期中报业绩:净利润2.6万-2.75亿元,增幅66.6万-76.6万。

有关概念:

其主要业务是集成电路封装测试业务(WLCSP),是中国大陆第一家也是世界第二家能够提供影像传感芯片量产服务(WLCSP)的专业化封测服务商。经过多年发展,已形成了包括IC设计、制造和销售于一体的完整产业链布局。其中,”WLCSP芯片及相关技术的开发与产业化应用”项目通过国家科技部认定并获得国家级科技进步奖。该公司现有的封装产品包括医疗电子器件,微机电系统和射频识别芯片,这类产品广泛应用于消费电子(如手机,电脑和照相机),医学电子,电子标签身份识别和安防设备等多个领域。

其他优点:

1、该企业在互动平台上说荷兰光刻机制造商ASML是该企业参与收购的荷兰Anteryon的主要用户。这也是该公司继与中国企业签订合作协议后又一重要合作项目。2.公司与AMC签署了一份关于在北京建立新研发中心的意向书。公司与Anteryon合作的领域包括:混合镜头、晶圆级及微型光学器件、工艺技术设计和制造、特性材料的生产以及具有量产能力的技术创新公司,如半导体精密设备、工业自动化、汽车、安防、3D传感器、消费类电子等行业。

2、企业在互动平台上表示,企业业务位于产业链封装服务环节中,客户以芯片设计企业为主,华为和其他厂商是企业封装芯片最终用户之一。

公司预期中报业绩:净利润2,1957.75万-2,718.78万,增幅1,160.78万

有关概念:

其主要业务是模拟芯片开发与销售。经过多年发展,目前已成为国内知名的集成电路设计企业之一。公司前身是成立于1993年的深圳华为技术有限公司。2002年在深圳证券交易所上市。2011年被认定为高新技术企业。主要产品有:信号链类模拟IC芯片、电源管理类模拟IC芯片等。公司以模拟芯片研发为核心,在性能、质量等方面与国际一流模拟厂商进行了对标,一些关键性能指标超过了国外同类型。

其他优点:

1、公司顺应市场发展趋势,积极布局以上新兴领域,力求发展。近年来,随着我国经济持续稳定发展和人民生活水平日益提高,人们对通信及消费类电子产品提出了更高要求。公司始终坚持以“客户为中心”,不断拓展业务领域。高性能信号链产品主要应用于智能家居、人工智能、人机交互、传感器和红外测距等领域。

2.公司自主研发的高性能信号链用AMOLED显示电源芯片组已经量产。

公司预期中报业绩:净利润5.7亿元-6.3亿元,增幅113.1亿元-135.1亿元。

有关概念:

公司入选国内最具成长性的封装测试企业之一,年度封装能力居内资专业封装企业第3位,集成电路封装产品已拥有DIP, SOP, SSOP(包括TSSOP), QFP(包括LQFP), SOT共5大系列80余个品种,封装成品率一直稳定在99.5级以上。目前已形成了以半导体分立器件为主的完整产业链。在经营理念方面坚持“以质取胜”战略;坚持自主创新发展;坚持走国际化道路;坚持可持续发展。积极拓展海外市场。在技术上逐步完善TSV, Fan-Out产品的研发与批量生产,产能布局方面加快华天南京,华天宝鸡项目的建设投产并利用Unisem的全球化优势。

其他优点:

1.本公司及其有关子公司已通过海思质量管理体系审核,并进行产品可靠性测试,或已开始提供产品。

2.实现了硅基晶圆级扇、多芯片的三维高密度系统集成;

3.在国内领先的先进射频市场上成功推出了5GPA产品并获得客户认可。

公司预期中报业绩:净利润11.03亿元-14.690亿元,增幅456.06亿元-6.23亿元。

有关概念:

上海聚源聚芯持有晶瑞股份旗下的晶瑞,上海聚源聚芯是由国家集成电路产业投资基金(国家集成电路投资基金)旗下的国家集成电路产业投资基金会(国家集成电路基金)在2016年6月份设立的。公司位于上海市杨浦区金桥出口加工区,占地面积约8万平方米,是一家集研发、生产、销售和服务于一体的专业化学品企业,主要从事高性能特种功能材料及器件的研发与制造。公司凭借完善的光刻胶工艺评估平台,研发出一系列功能性材料与光刻胶产品相匹配,并为用户提供完整的工艺解决方案,现已跻身半导体制造厂商宏芯微和晶导微供应商体系。

其他优点:

1、公司以超净高纯试剂,功能性材料,光刻胶及锂电池粘结剂4大类微电子化学品为主业,相应于下游半导体,光伏太阳能电池, LED,平板显示及锂电池5个新兴行业。其中,超净高纯试剂是其最重要的子产业之一,目前公司拥有2个国家级重点实验室以及多个省级工程技术中心,并与国内外多家高校科研院所建立起密切的技术合作关系。东吴证券数据显示,”十三五”期间,公司的市占率将继续提升至全球第二;LCD触摸屏用光刻胶占比超过40%,占据了国内约40%的市场份额;4-5英寸芯片用分立器件用光刻胶占比近60%。首先,公司在光刻胶及其配套试剂业务上有一定优势;光刻胶作为重要的原材料之一,实现了国产化。

2.在互动平台上,i线光刻胶已成功应用于中芯国际、扬杰科技、福顺微电子等企业;

3.据了解,该公司是国内最大的电子工业用超纯化学材料供应商之一,主要产品有锂电池粘结剂和锂电池负极及隔膜,其中以宁德时代为主,并与宁德时代合作生产粘结剂。

公司预期中报业绩:净利润1,0500.00万-1,1500.00万,增幅304.04万-3,430.00万。

有关概念:

从半导体制造来看,其晶圆化学品进入了中芯国际,成都海力士,华力微电子,通富微电,苏州晶方,长电先进封装等等客户并保持着不断放量与发展,其中芯片铜互连电镀液系列产品成为了中芯国际28nm工艺节点Baseline,无锡海力士32nm工艺节点Baseline;晶圆制程中使用的铜制程清洗液与铝制程清洗液初步达到了稳定供应;IC封装基板中电镀铜添加剂系列产品供应同比维持增长;IC高端光刻胶生产与邓博士工艺团队合作完成了合资光刻胶生产试验,并成功完成了量产。

其他优点:

公司为了扩大经营范围和产品应用领域,出资成立了控股子公司——上海芯刻微材料技术有限责任公司,开展193nm(ArF)干法光刻胶的开发和产业化项目。

公司历经多年所开发之芯片铜互连电镀液与添加剂(含3DIC-TSV)相关技术之应用领域正持续拓展,其中除了能广泛运用于晶圆制程中之外,亦能运用于晶圆级之先进封装、凸块工艺、Bumping、微机电系统等,其技术与产品现已达国际领先水平。

司料中报业绩:净利润3.7万-4.2万,增幅232.27万。

有关概念:

公司在国内封测行业中处于领先地位。公司主要经营集成电路的封装,测试业务及提供相应的技术支持与服务。在国内半导体行业享有很高声誉,在国际上也享有盛誉。公司成立于1988年,前身为上海电子仪器厂,2000年改制成为中国电子科技集团公司第十研究所。经过十多年的不断创新与发展,目前公司已有数十个系列,500多个品种的产品,封装产品以SOP/SOT, TSSOP, QFP, LQFP, MCM, MCP, QFN, PDFN, BGA, SiP, Wafer Bumping, WLCSP, FC系列产品为主,同时提供微处理器,数字电路,模拟电路,数模混合电路,射频电路FT检测以及PT圆片检测等业务。

其他优点:

1、公司取得国家集成电路产业投资基金有限公司的投资并持有其16.1%的股权。

2.公司所属的半导体行业竞争激烈,主要竞争对手是来自中国台湾和大陆市场的优质IC设计公司及客户结构,包括联发科、华为、海思、瑞昱、大中积体、昂宝、集创北方等。

公司预期中报业绩:净利润5800万-6800万,增幅71.01-101.01。

有关概念:

十八年年报显示,真空半导体方面,其产品已获得美国前两位半导体应用设备厂商认证,而更多的产品开发则涵盖半导体制程设备及厂务端需要真空系统及气体管路系统。

其他优点:

1.调研活动情况2020年06月23日消息,公司半导体产品主要服务于海内外广大用户,其中包括境外美商应材(LAM),境内北方华创(中微半导体),至纯科技(亚翔集成),长江存储(无锡海力士),中芯国际(中芯国际)等多家知名用户。

2、光刻机相关技术要求在超高真空和特殊气体环境下进行,企业真空产品AdvanTorr牌和气体产品NanoPure牌都可适用于光刻机装备,企业用户已包括光刻机装备生产厂家。

公司预期中报业绩:净利润8,300-9,500万,增幅2,14.1-2,60.0。

有关概念:

公司以集成电路专用设备研发、生产、销售为主业,是以提高中国集成电路专用装备技术水平为己任、积极促进集成电路装备业更新的高新技术企业、软件企业。

其他优点:

公司已获国家集成电路产业投资基金有限公司的出资,所持股份占公司总股本的8.89%。

原文链接:http://www.sfdkj.com/12998.html

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